초대형 오버 샤프트 연합은 입자 오염을 줄입니다

미립자 오염이 반도체 제조, 제약 가공 및 식품 생산과 같은 제품 품질 또는 시스템 신뢰성을 손상시킬 수있는 산업에서는 매우 세련된 유체 전달 솔루션에 대한 수요가 강화되었습니다. 고급 밀봉 기술을 갖춘 오버 샤프트 (OTS) 노조는 회전 장비에서 고성능을 유지하면서 입자 생성을 최소화하는 데 선호되는 선택으로 떠오르고 있습니다.

전통적인 로타리 노조는 종종 다음을 통해 오염을 유발합니다.

● 밀봉 파편(일반적으로 5-50 μm 입자)

● 윤활유 마이그레이션공정 유체로

● 금속-금속 접촉미세한 미립자 생성

깨끗한 객실 환경에서 이러한 오염 물질은 다음과 같습니다.

semiconductor 웨이퍼 수율 감소 최대 15% 감소

biopharma 시스템에서 바이오 필름 형성을 유발합니다

✔ 식품 가공에서 제품 리콜을 트리거합니다

1. 비 헛간 재료 구조

  ● 고급 PTFE (FDA\/USP 클래스 VI 준수) 흐름 경로

  ● 전기 분포 된 316L 스테인리스 스틸 (ra<0.4μm surface finish)

  ● 세라믹 코팅 베어링 표면은 그리스 요구 사항을 제거합니다

2. 고급 입자 격리

  ● Triple-stage labyrinth seals capture 99.97% of particles >0.3μm

  ● 철 오염 물질을위한 자기 입자 트랩

  ● 지속적인 오염 물질 대피를위한 양성 압제 포트

3. 클린 룸 호환 윤활

  ● 자체 포함, 밀봉 된 윤활 저장소

  ● 초경 증기 압력 perfluoropolyether (PFPE) 윤활제

  ● ISO 4406 : 2021 당 외부 윤활유 누출이 확인되었습니다

독립 테스트는 다음을 보여줍니다.

반도체 제조

  ● 웨이퍼 처리 로봇에서 28nm 프로세스 노드 호환성을 활성화합니다

  ● 클린 룸 미립자 수를 기존 노조 대 40% 감소시킵니다

생물 제약 생산

  ● 단일 사용 생물 반응기 시스템에서 멸균을 유지합니다

  ● USP를 통과합니다<788>주사제에 대한 미립자 테스트

음식 및 음료 가공

  ● 위생 설계를위한 인증 된 EHEDG를 준수합니다

  ● 300+ SIP (Steam-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-in-flate)

1. 도구가없는 어셈블리

  ● 빠른 연결 설계는 설치 입자를 줄입니다

  ● 금속 플레이크를 생성하기위한 나사 구성 요소가 없습니다

2. 예측 모니터링

  ● 실시간 경고와 통합 입자 센서

  ● 씰 건강 ​​평가를위한 무선 진동 모니터링

3. 멸균 호환성

  ● 전체 감마 방사선 저항 (50kgy)

  ● 최대 150도까지 자동으로 클레이브 가능합니다

이들 노조를 구현하는 반도체 팹 :

  ● 웨이퍼 결함 감소로부터 연간 $ 2.3m의 저축

  ● 예방 유지 노동의 60% 감소

  ● 3- 연장 된 필터 수명을 통한 주간 ROI

1. 스마트 오염 제어

  ● AI 구동 입자 소스 식별

  ● 실시간 클린 룸 데이터를 기반으로 자체 조정 퍼지 시스템

2. 나노 구조화 된 표면

  ● 제로웨어 작동을위한 다이아몬드와 같은 탄소 코팅

  ● 입자 접착을 방지하기위한 초 소수성 치료

3. 지속 가능한 디자인

  ● 재활용 가능한 복합 재료

  ● 윤활제가없는 자기 베어링 시스템

이 새로운 세대의 Ultra-Clean OTS 노조는 오염에 민감한 응용 분야의 패러다임 전환을 나타냅니다. 고급 재료 과학을 정밀 엔지니어링과 결합함으로써 이러한 솔루션은 미립자 제어를위한 새로운 벤치 마크를 설정하면서 중요한 산업 전반에 걸쳐 측정 가능한 운영 이점을 제공하고 있습니다.